半导体设备有哪些种类？

半导体设备分类

1)根据用于的工艺流程不同,半导体设备主要分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)两类

制造设备

制造设备主要用于晶圆制造环节，包括以下几种：

a) 退火炉：退火炉是一种用于使硅晶圆恢复其完整性和厚度的设备，通过高温中的热处理来消除杂质和应力，提高晶圆质量。

b) 光刻机：光刻机是半导体制造中一种关键设备，用于将芯片图案投影到光刻胶上，并在光刻胶上形成芯片图案。

c) 刻蚀机：刻蚀机主要用于将光刻胶上的芯片图案转移到硅晶圆上，以便进行后续加工。

d) 离子注入机：离子注入机通过将离子注入硅晶圆表面，改变晶圆的电子结构，从而形成所需的电子组件。

封测设备

封测设备主要用于对制造好的芯片进行封装和测试，包括以下几种：

a) 减薄机：减薄机主要用于对晶片进行加工，以减小其尺寸并提高表面洁净度和微晶格结构，以满足制造工艺的要求。

b) 焊接机：焊接机用于将芯片与封装基板进行可靠的电气和机械连接。

c) 测试机：测试机用于对封装好的芯片进行功能测试和可靠性测试，确保芯片的质量和性能。

光刻机

光刻工艺流程中最核心的半导体设备是光刻机，光刻机是半导体设备中技术壁垒最高的设备，其研发难度大。

减薄机

由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道工艺流程中只能采用

半导体器件

半导体器件是由半导体元件制成的电子器件。半导体设备包括激光打标机、激光喷墨打印机、包装机、净水器等。

富士迈和大和热磁

富士迈是一家台資企業，主要产品供应给应材，每年出货腔体在1000多颗，目前年销售额大概有20多亿元。大和热磁主要做石英件加工，目前国内市场份额有前列。

硅片制造设备、晶圆制造设备和封测设备

因为半导体制造工艺复杂，各个不同环节需要的设备也不同。从流程分类来看，半导体设备主要可分为硅片生产过程设备、晶圆制造过程设备、封测过程设备等。这些设备分别对应硅片制造、集成电路制造和测试验证等环节。

硅作为半导体的基础材料

半导体这种暧暧昧昧的性格最容易搞事情，所以与电子设备相关的产业基本都属于半导体产业，如芯片、雷达。基于一些简单的原因，科学家用硅作为半导体的基础材料。