士兰微是做什么芯片的

杭州士兰微成立于1997年，是国内第一家上市的集成电路芯片设计企业，经过20多年的发展目前已成为全国规模最大的功率、集成电路芯片IDM企业之一。

H1: 士兰微的业务架构

1. H2: 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司是一家专业从事高端LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。公司成立于2018年2月1日，为杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司联合出资设立的合资企业。公司致力于开发和生产高端LED芯片和第三代半导体器件，提供解决方案。

2. H2: IDT半导体业务

士兰微是国内规模最大的IDM半导体企业之一，产品覆盖集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片。尤其在功率方面，公司的MOSFET、IGBT单管和模块得到了广泛的应用，IPM模块的出货量在国内处于领先地位。

3. H2: 士兰微的芯片设计和制造

士兰微是一家从事集成电路及半导体芯片设计和制造的企业，公司拥有5/6英寸、8英寸、12英寸及化合物半导体产线，形成了从外延、芯片设计与制造到封装的IDM垂直整合模式。公司的产品具备先进的制造工艺和设计理念，可以在非常小的尺寸上集成更多的功能。士兰微的核心频率可以达到几个GHz，性能得到了大幅度提升。

4. H2: 公司的综合业务模式

士兰微是目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）的综合型半导体产品公司。公司从集成电路的芯片设计业务开始，并延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了一整套完善的产业链。不同产业链环节主要通过士兰微的不同子公司完成，如成都集佳是封装厂、士兰明芯负责LED芯片研发生产、士兰集科是12英寸晶圆厂，而士兰集成是5/6英寸晶圆厂，士兰集昕是8英寸的晶圆厂。

5. H2: 公司的产品特点

士兰微的芯片采用了先进的制造工艺和设计理念，可以在非常小的尺寸上集成更多的功能。它使用了先进的工艺技术，使得其性能大幅度提升。比如，士兰微芯片的核心频率可以达到几个GHz，并拥有高能效、低功耗、高集成度等优点。

通过以上对士兰微的业务架构的介绍，我们可以了解到士兰微是一家专业从事集成电路、半导体芯片设计和制造的企业。公司的产品覆盖范围广泛，包括集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片等。

士兰微采用了先进的制造工艺和设计理念，使得其产品在尺寸和性能上都具备了优势。士兰微的芯片具有高集成度、高能效、低功耗等特点，可以满足不同领域的需求。

作为国内规模最大的IDM半导体企业之一，士兰微在集成电路和半导体芯片设计制造领域拥有丰富的经验和技术实力。通过持续创新和发展，士兰微将继续为***的半导体产业做出贡献。