兴森科技ic载板什么时候投产

兴森科技广州基地目前的IC载板产能为2万平米/月，而珠海兴科项目一期规划投资16亿，建设4.5万平米/月的IC载板产能。

1. 珠海兴科项目进展

1.1. 首条产线

目前，珠海兴科项目正在进行厂房装修和产线调试阶段。

1.2. 客户认证

预计在二季度启动客户认证，认证通过后将进入小批量试生产阶段。

1.3. 产线建设

广州FCBGA封装基板项目预计于2023年9月完成产线建设，随后进入试产阶段。

1.4. ABF载板量产

兴森科技的ABF载板量产将成为高端封装基板国产替代的重要一步。

2. 珠海越亚项目

珠海越亚与珠海市富山工业园签署了越亚半导体三厂扩建协议，该项目计划于2022年7月份投产。

2.1. 产品规划

主要生产高端RFIC用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。

3. FCBGA新建项目

兴森科技珠海FCBGA封装基板项目的产线已于2022年12月底建成并成功试产。

3.1. 产能规模

该项目的产线规模为200万颗/月，相当于约6000平方米/月的产能。

3.2. 技术评级

部分大客户对该项目进行了技术评级。

4. 兴森科技的其他项目

4.1. 兴森科技广州工厂

于2012年3月投产，主要从事高层板、通信背板、HDI板等产品的中小批量规模化生产。

4.2. 兴森科技***基地

兴森科技于2013年收购了***Exception PCB Solutions Limited，主要面向欧洲市场供应产品。

5. IC载板应用领域

IC载板可用于各种芯片，包括CPU、GPU、FPGA、ADAS芯片等，主要应用领域涵盖5G、智能驾驶、消费电子等。

这些是关于兴森科技IC载板投产情况和相关项目进展的一些重要信息。从目前的情况来看，珠海兴科项目和珠海越亚项目的产线投产进展顺利，预计将为兴森科技的IC载板产能提供重要支持，同时也为高端封装基板国产替代进程做出贡献。